Дата: 30-07-2012, 16:57 Просмотров: 48 Не секрет, что на пути отводимого от ядра процессора тепла к радиатору есть несколько посредников

Не секрет, что на пути отводимого от ядра процессора тепла к радиатору есть несколько посредников. Невысокая эффективность каждого из них может снижать эффективность всего процесса отвода тепла. Поэтому стремящиеся устранить слабые звенья оверклокеры всегда старались сделать подошву радиатора как можно ближе к кристаллу ядра. Для этого ранее снимались крышки теплораспределителя процессора, но после перехода компанией Intel на использование особо прочных крепёжных термопаст операции по снятию крышки начали всё чаще заканчиваться трагедиями. Между тем, хорошим способом улучшения теплопроводных свойств крышки процессора являетс ... Читать дальше »