ADDA демонстрирует кулеры для процессоров в исполн

iPhone 5 - 14 990 руб. Только один день!
GTX 760 MSI Hawk в продаже
Radeon 7970 - теперь еще дешевле, смотри
GTX 770 от 11 т.р.
4Gb GTX 760 EVGA FTW - совсем недорого
SSD Samsung 840 256Mb и 128Mb сильно подешевели
GTX 680 - цена рухнула... Да! Она РУХНУЛА 8-)
Эл. книги дешевле 1000р в Ситилинке
Ситилинк продает нереф MSI GTX 770 дешевле всех
Тройная выгода - новая акция Ситилинка
Ситилинк: Зачетная выгода до 31 августа
Вакансии на overclockers.ru

Новая GTX 760 EVGA ACX - дешево и круто
Samsung Galaxy S4 за 17 990р
Крутой дешевый MSI GT70 Dragon 2 - Haswell, GTX780 4Gb
GTX 770 - цена снижается, не смотря на рост доллара
GTX 760 EVGA SC по цене рефа палит
Двуядерный Haswell уже в продаже, смотри
Radeon 7970 здесь дешевле, чем на Amazon, Ebay
Суперцена на Core i5 2550K - намного дешевле i5 2500
29" IPS за 16 т.р. Сложно поверить, но это так :)
Акция Ситилинка: Улетная цена на Galaxy S4
Крутые новинки GTX 760 поступили в продажу
База результатов тестов игровых конфигураций

Безусловно, Intel и не думает отрицать высокое тепловыделение процессоров на ядре Prescott. Более того, новейшие ревизии ядра достаточно успешно масштабируются по частоте, что позволяет производители рассчитывать на достижение частоты 4.5 ГГц в 2005 году. Понятно, что недавно всплывшие проблемы с совместимостью Socket 478 и Prescott на 800 МГц шине существенно ухудшают и без того призрачные перспективы процессоров в таком конструктивном исполнении. Кроме того, для достижения высоких тактовых частот (более 3.8 ГГц) ядру Prescott не обойтись без перехода на разъем Socket T (LGA 775). Учитывая планы Intel перевести в 2004 году всю линейку Prescott на конструктивное исполнение LGA 775, стратегическим направлением развития можно считать именно этот разъем.

Разумеется, что для высоких уровней тепловыделения (для Prescott с частотами выше 4.0 ГГц ожидается расчетное тепловыделение на уровне 120 Вт) необходимы новые способы охлаждения. Как мы уже могли убедиться, предавать старые добрые воздушные кулеры Intel не собирается. Точнее говоря, она радикально модернизирует эталонные кулеры для адаптации к потребностям платформы Socket T.

Осенняя сессия IDF 2003 уже отгремела в Москве, и часть мероприятий данного толка была проведена и в Китае. Любопытно, что именно там были замечены новые кулеры компании ADDA, которая уже полным ходом готовится к будущему стандарту Socket T. Например, пресловутые "бескаркасные" вентиляторы компанией уже производятся:

Обратите внимание на верхнюю часть снимка – изображенные там "улиткообразные" турбины являются неплохим способом отводить горячий воздух от процессорного разъема без лишнего шума. Мне доводилось видеть такие в составе ОЕМ-систем производства Dell – шума такого кулера для процессора Pentium 4 почти не слышно, и горячий воздух отводится прямо наружу.

От наших китайских коллег мы узнаем, что внешний диаметр радиатора нового процессорного кулера Intel составит 90 мм. Отсутствие привычной рамки вокруг вентилятора должно способствовать попутному охлаждению северного моста и силовой обвязки процессорного разъема. Увы, но защитных решеток вокруг вентилятора не предусмотрено.

Кстати, по фотографии радиатора мы можем судить о том, что медный сердечник радиатора имеет полую форму. По крайней мере, в верхней части. Это позволяет устанавливать вентилятор прямо в углубление радиатора.

Заметно, что конечные производители могут не следовать рекомендациям изготавливать раздвоенные на концах ребра, что, безусловно, дороже. Вместо этого может использоваться более примитивная "нарезка" в виде перекрестных пропилов.

Есть в ассортименте компании и более привычные кулеры для Socket 478, причем одна из моделей оснащена аппаратным модулем мониторинга и управления.

Это устройство управляет скоростью вращения вентилятора в зависимости от температуры процессора. Судя по всему, от привычных моделей кулеров его отличает более точное соответствие скорости вращения и температуры, независящее от показаний датчика материнской платы.